Leica新一代显微切割系统

http://www.microimage.com.cnCatty(2009-03-17 10:29:58)

Leica公司 新的激光显微切割系统—LMD7000

(以下内容由中国显微图像网译制,转载请注明!)

 

Leica公司于2009年初新推出激光切割系统—LMD7000,结合了高功率激光与高重复频率于统一系统中。

 

概述

                    

重力收集切割到的样品无接触、无污染

LMD即激光显微切割(Laser microdissection)是理想的切割工具。可以区分相关和不相关的细胞或组织,使研究人员获得同质、超纯样品。可以有选择地分析感兴趣区域,可以获得单个细胞以备后续研究。

 

特征:

依靠重力收集样品无接触、无污染;

光学移动激光束保证高精度、切割速度;

灵活、可调的激光同时满足最切实的功率、最细微的切割。

 

详细描述:

                         

1.        重力收集

只有Leica的显微切割系统是用重力收集。

优点:快速、可靠的无接触、无污染的样品收集;

任何形状、大小的样品都适用;

可直接收集到缓冲液中。

2.        靠光学移动激光

优点:保证高精度和速度;

移动和切割同时完成;

最佳浏览动态过程。

               

3.        前沿的激光技术

集成了脉冲的高能量,高可重复性于一体。

优点:对于特定的样品,可以控制可重复性的、合适的激光;

对于厚度、硬度高的样品,毎束脉冲可以保持高能量;

高重复频率可以保证细小和高速切割;

由激光光阑可控制切割线的宽度。

 

中国显微图像网推荐原文出处:

http://www.leica-microsystems.com/

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